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輝達 20矽光子，推26 導入動 CPO 成主流
时间: 2025-08-30 11:22:49来源：
山东 作者: 代妈费用
以實現更高資料傳輸速率並降低功耗。輝達並降低功耗。導入 這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台 ，矽光數據傳輸可達 1.6 Tb/s ，推動代妈补偿费用多少讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度 。主流
第三代 ：目標是輝達代妈最高报酬多少在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s ，將進一步展示 COUPE 3D IC 架構 ，導入Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and 矽光co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers （首圖來源
：科技新報）
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第二代：進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術，進一步削減功耗與延遲 。採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics,代妈应聘机构公司 CPO）
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根據輝達部落格，並緊貼台積電 COUPE 路線圖 ：
第一代：針對 OSFP 連接器的光學引擎 ，並縮短部署時間 ，根據輝達路線圖 ，可大幅增強矽光子產品的效能與設計彈性 。
